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全自動激光劃片機LASER CUTTING

[時間:2015-04-22 瀏覽次數:11132]

全自動劃片機

  應用領域

  太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片、切割。

  設備主要功能要求

  1.設備功能:本設備可將電池片從中間劃開一定的深度并自動分斷,劃線深度可以控制,具備完整的自動上下料機構,兩半電池片分開放置;

  2.適合電池片大。156.5×156.5 ;

  3. 產能:≥1200pcs;

  4. 電池片分斷對中精度<0.1mm;

  5. 設備的破片率<0.2%;

  6. 良率≥99.5%

  7. 定位方式:CCD定位;

  8. 控制方式:具有自動和手動控制功能,手動按鈕控制可多次重復劃線及分斷動作;

公司地址:武漢市東湖新技術開發區華師園二路五號
聯系電話 +86-27-87922387 87922082 傳真:+86-27-87921803 郵箱:dr@drlaser.com.cn
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